焊料中純錫條分為Sn99.95和Sn99.99除錫外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業(yè)中PCB和元件腳上的雜質(zhì)也會(huì)帶入錫爐內(nèi)，這些元素對(duì)焊錫的性能會(huì)有影響，下表列出的為中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10134-94中雜質(zhì)允許范圍及對(duì)焊點(diǎn)性能的影響。 雜質(zhì) | 最高容限 | 雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響 | 銅Cu | 0.300 | 焊料硬而脆，流動(dòng)性差 | 金Au | 0.200 | 焊料呈顆粒狀 | 鎘Cd | 0.005 | 焊料疏松易碎 | 鋅Zn | 0.005 | 焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu) | 鋁Al | 0.006 | 焊料粘滯，起霜和多孔 | 銻Sb | 0.500 | 焊料硬而脆 | 鐵Fe | 0.020 | 焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差 | 砷As | 0.030 | 小氣孔，脆性增加 | 鉍Bi | 0.250 | 熔點(diǎn)降低，變脆 | 銀Ag | 0.100 | 失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物 | 鎳Ni | 0.010 | 起泡，形成硬的不熔解化合物 |
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