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我們生產(chǎn)的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SNCU(99.3%SN0.7%CU 及SAC（96.5%SN
錫點質(zhì)量的評定：
1、標準的錫點:
（1）錫點成內(nèi)弧形
（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。
（4）零件腳外形可見錫的流散性好。
（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、不標準錫點：
（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
（6）錯件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件。
（7）缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。
（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導(dǎo)致細小管腳短路。
（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯誤。
3、不良焊點可能產(chǎn)生的原因：
（1）形成錫球，錫不能散布到整個焊盤:
（2）拿開烙鐵時候形成錫尖:
（3）錫表面不光滑，起皺:
（4）松香散布面積大: 烙鐵頭拿得太平。
（5）錫珠: 錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。
（6）PCB離層: 烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。
（7）黑色松香: 烙鐵溫度過高。
錫鉛焊錫：主要是由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中使用最為廣泛的是由錫（Sn）63％和鉛（Pb）37％組成的焊錫，這種焊錫的熔點是183度，為共晶焊料。
當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強度降低.當(dāng)錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發(fā)脆,焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài).共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低,這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會.同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象.所以共晶焊錫得應(yīng)用非常廣泛.
一，松香型活性焊錫絲
活性焊錫絲采用高技術(shù)含量配方的助焊劑，經(jīng)過多年潛心研究生產(chǎn)的活化松香焊錫絲，具有潤濕性優(yōu)良，焊點可靠等優(yōu)點，是電子電氣行業(yè)用途最廣泛的產(chǎn)品之一。
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包裝規(guī)格:
二、免清洗焊錫絲
采用高科技多組元配方和上等樹脂及獨特的活性材料生產(chǎn)的M型（無鹵）、ML型（含鹵）免清洗焊錫絲不需清洗即能達到SJ/T11168-98免清洗焊錫絲標準規(guī)范。適用于高精度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗工藝。具有焊點可靠、清潔、美觀、焊后絕緣電阻高、離子污染低；PCB板焊后殘留極少等特點。
三、水溶性焊錫絲
方法2：超聲清洗，將PCB板焊接面置于超聲水清洗液表面（水溫40~60℃）清洗，速度更快，效果更佳。
包裝規(guī)格:
電容器專用焊錫絲符合
五．焊錫條
HDK-1抗氧化焊錫條------在300℃以下釬焊工作溫度，液態(tài)釬料表面如鏡面光亮；出渣量僅為普通焊錫的1/7左右；具有潤濕時間短的特性，擴展率優(yōu)于一般焊料；由于抗氧化劑的加入使焊點光亮，美觀、可靠。適用于電子產(chǎn)品的波峰焊和熱浸焊。（波峰焊錫缸溫度：250±5℃；熱浸焊錫缸溫度：260±5℃）。常用合金成份為Sn60/Sn63(wt%)。
HDK-2抗氧化焊錫條-----為高溫型抗氧化焊錫條，釬焊工作溫度<420℃時，Sn/Pb液態(tài)表面光潔（呈銀白色）；焊點為白色；出渣量僅為普通焊錫的1/7左右。適用于波峰焊和熱浸焊工藝，特別適用于各種變壓器制造的自溶漆包線的搪錫。低渣量的效果，不但減少了不良焊點、節(jié)約了成本開支，同時延長了鉛焊錫爐的使用壽命。
使用注意事項:
